学校与中电科半导体材料有限公司签署战略合作协议 创新中心揭牌成立

7月21日，校党委书记、校长练继建带队赴中电科半导体材料有限公司调研交流。双方就深化半导体材料领域产学研合作达成共识，签订战略合作协议并为联合创新中心揭牌。中电科半导体材料有限公司党委书记、董事长铁斌陪同调研并出席相关活动。

练继建一行观看了中电科半导体材料有限公司宣传片，了解核心产品。在签约仪式上，校企双方代表共同签署战略合作协议。根据协议，校企将聚焦先进半导体材料制备、器件应用等关键领域，建立长期稳定的合作关系，通过联合攻关、人才共育、平台共建等方式，推动科研成果从实验室走向产业线。

签约仪式后，双方代表共同为“晶体材料全国重点实验室（天津理工大学）——中电科半导体材料有限公司先进半导体材料技术创新中心”正式揭牌。该创新中心将依托学校在晶体材料领域的科研优势，结合该公司的产业化能力，打造集基础研究、中试验证、产业转化于一体的创新载体。

在座谈环节，铁斌对练继建一行表示欢迎。他指出，该公司始终以突破关键核心技术为目标，学校在半导体材料基础研究领域的优势，正是企业攻克技术难题、提升产品竞争力的重要支撑。希望通过战略合作，共建技术创新与人才培养体系，让更多实验室成果转化为产业竞争力，共同推动我国半导体材料产业高质量发展。

练继建表示，学校在半导体材料学科领域积淀深厚，晶体材料全国重点实验室拥有一支高水平科研团队，已在晶体生长理论与技术方面取得多项原创成果。此次与该公司合作，是学校深化“产学研用”融合的重要实践，期待以创新中心为纽带，实现校企双方精准对接，为我国半导体材料产业自主可控贡献力量。

此次活动标志着校企协同推动先进半导体材料技术突破迈入新阶段。下一步，双方将以创新中心为平台，常态化开展技术对接与联合研发，培养半导体材料领域复合型人才，力争在高端半导体材料制备技术上实现新突破，为我国半导体产业自主创新发展注入新动能。

党委办公室（校长办公室）、先进技术研究院、技术转移中心、功能晶体研究院等相关负责同志参加此次调研。