世界智能产业博览会组委会向我校致感谢信

近日，世界智能产业博览会组委会向学校发来感谢信，就我校在2024年世界智能产业博览会举行过程中给予的支持和帮助表示衷心感谢。

自2024世界智能产业博览会开幕以来，学校高度重视，统筹谋划，先后组织了11个项目团队参展，涵盖了医疗健康、智能制造、农业科技等多个领域。其中，“用于疾病呼出气检测的α电子鼻”和“GC-IMS呼出气检测仪”展示了在非侵入式疾病诊断技术的突破；“一体化核酸即时检测装置”则体现了在快速精准医疗检测方面的研究实力；“智能手语视觉分词系统”和“高端半导体光电芯片与器件”等项目展现了在人工智能和半导体材料领域的深厚底蕴。“复杂农业作业自主作业装备”“送药小车”“虾塘养殖船”“AI质检与工艺助力制造业数智化创新”“AI产品结构智能化设计平台助力制造业数智化创新”等项目彰显了在农业现代化和智能物流系统方面的研发成果。“多通道壁厚检测机器人”等项目体现了在工业自动化和质量控制技术上的创新能力。学校细致服务，精心安排，确保了专家们顺利参展和探讨智能产业的未来发展，得到了与会专家的高度评价。

据悉，6月20日至22日，世界智能产业博览会在天津圆满落下帷幕。2024世界智能产业博览会是世界智能大会和中国国际智能产业博览会于2024年合并后举办的第一届博览会，由天津市人民政府、重庆市人民政府联合举办，以“智行天下 能动未来”为主题，旨在展示全球智能产业的最新发展趋势和前沿技术。下一步，学校将继续秉承创新精神，加强与国内外企业和研究机构的合作，共同探索智能产业的未来发展路径，为实现“智行天下 能动未来”的美好愿景而不懈努力。